应用案例 | JAI Spark系列高分辨率面阵相机，以“显微级”精度赋能晶圆量测

针对上述挑战，基于JAI Spark系列SP-20000相机，结合显微光学模组、精准对焦与照明模组，构建了一套面向先进制程的半导体量测检测方案。该方案通过高分辨率成像、精准同步控制与高信噪比算法支持，为设备的显微成像模组提供核心能力，确保半导体缺陷检测及量测过程达到µm至亚微米级精度，可用于晶圆前道、后道及先进封装等多类检测量测场景：

半导体显微量测常因光照不均与色偏导致标定频繁。方案通过柯勒照明实现光强与色彩均匀分布，并结合JAI Spark系列相机的平场、瑕点及色彩矩阵校正功能，从成像端修正成像误差，这样可减少因材料切换或工艺波动而产生的频繁标定需求，确保设备持续高效运行。

在晶圆高速扫描过程中，若相机曝光与平台运动不同步，极易出现拖影，影响量测精度。方案通过全局快门在同一瞬间曝光所有像素，并配合多触发控制实现精准同步，在全高分辨率下（5120x3840）仍可保持30fps输出帧率，为同时需要高图像质量和高吞吐量的机器视觉系统提供支持，确保设备节拍不被拖慢。

亚微米尺度缺陷一旦漏检将影响芯片良率。方案以高感光像元结合亚像素拟合算法获得高信噪比图像，精准实现边缘识别和亚微米级微小缺陷检测，有效降低漏检、误判与报废。

该方案采用的JAI Spark系列SP-20000-CXP2工业相机，面向高分辨率显微检测需求，是设备成像模组的核心，已成功应用于多个国内半导体晶圆检测企业，以其高精度、高吞吐量和抗干扰能力为其提供复杂半导体检测环境质量优异的成像性能。